

최고온도를 찍는 범위를 보면 발열면적이 좁은데 비해
스냅드래곤 제품들은 전반적으로 넓은게 보입니다..
후면의 소재도 다르겠지만 저도 14프맥 쓰며 4k촬영할때 후면 뜨거울때 있는데
특정 부위(카메라 측면)만 뜨끈하지 다른 부위는 대체로 뜨겁진 않았습니다..
새 공정에 새버전os라 그런지 유독 발열이야기가 많은데...일단 저도 제품 받고 4k촬영 해보며 느껴봐야겠네요..


최고온도를 찍는 범위를 보면 발열면적이 좁은데 비해
스냅드래곤 제품들은 전반적으로 넓은게 보입니다..
후면의 소재도 다르겠지만 저도 14프맥 쓰며 4k촬영할때 후면 뜨거울때 있는데
특정 부위(카메라 측면)만 뜨끈하지 다른 부위는 대체로 뜨겁진 않았습니다..
새 공정에 새버전os라 그런지 유독 발열이야기가 많은데...일단 저도 제품 받고 4k촬영 해보며 느껴봐야겠네요..
애플은 그런거 없으니 칩셋 부근만 뜨거워지구요.
근데 방열판도 없이 이렇게 무거우니.. 이런이유든 저런이유든 앞으로도 안넣는게 나을 것 같습니다 ;;
방열판 넣으면 또로아미타불이긴 하죠. 중국쪽이 방열판은 잘 넣어줘요.
애플 A칩들은 지금까지 외계인 고문해서 방열판 없이 원신같은 게임 잘돌렸는지 모르겠는데, 앞으로는 장담할 수 없습니다. 3d마크 다회차같은 거 봐도 대충 예상이 되고요.
차라리 티타늄에서 알루미늄으로 변경해버리면 열 전도는 잘되지 싶네요.
(아, 저는 게임 안합니다.ㅋ)