전자 필름을 생산하는 데 사용되는 평평하고 단단한 기판인 실리콘 웨이퍼는 원래 대부분의 제조 업체에서 고온과 화학적 에칭으로 회로를 제거하는 데 사용됐다. 하지만 이런 요소는 웨이퍼 자체에 손상을 입힐 수 있다.
이런 일반적인 방식과 달리, 퍼듀대학 연구진은 전사 인쇄라는 새로운 제조 방법을 적용했다. 전사 인쇄를 사용하면 전자 회로를 개별적으로 실리콘 웨이퍼 위에 만들 수 있다. 고온이나 화학적 에칭이 적용되지 않으며 대신 물을 이용해 웨이퍼의 필름을 제거한다. 이 새로운 방법을 사용하면 웨이퍼 하나로 여러 개의 회로 박막을 만들 수 있다.
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[데일리시큐]
그전에 쉽게 설명 좀 해주실 분?