5월 28일 BYD에서 자율주행 관련 컨퍼런스를 개최하였습니다.

개최 전부터 BYD에서 큰걸 발표할 거라는 루머가 많았는데 실제 발표현장에서는 놀랄만한 내용이 많이 나왔습니다.

우선 자신들의 자율주행 기술인 신의눈(天神之眼), 그 중에서도 라이다를 탑재한 신의눈-A, B를 탑재한 차량들에 대해 구입일로부터 1년간 도심 자율주행시 발생하는 모든 사고에 대해 한도 없는 보상을 제공하기로 발표하였습니다.

신규 판매 차량 뿐만 아니라 기존 차량도 해당 자율주행 기술이 탑재되었다면 소프트웨어를 최신 버전으로 업데이트 할 경우 동일하게 보장이 된다고 합니다.

작년 컨퍼런스에서는 자율주차 사고에 대한 무제한 보상을 발표했었는데 올해는 거기서 더 나아가 도심 자율주행에 대해서도 보장을 발표하는 자신감을 보였습니다.

이에 대해 왕촨푸 회장은 현재도 자율주행 기술에 대해 불신과 불안을 느끼고 있는 사람들이 많다며 "그런 사람들이 자율주행을 처음 시도하려는 '용기'를 낼 수 있도록 이같은 보상안을 마련했다"고 밝혔습니다.

이와 함께 중국 자동차 업계 최초로 4nm 공정으로 제작된 BYD 자체설계 자율주행 연산칩인 '쉬안지 A3'도 발표하였는데 16코어 CPU와 273GB/s의 대역폭을 통해 최대 2100TOPS(칩 3개 연결시)의 연산성능을 보여준다고 합니다.

이 칩은 L3/L4 자율주행을 지원하기 위해 개발되었으며 BYD의 차세대 자율주행 기술에 적용될 것으로 보입니다.

BYD는 자율주행 연산칩 뿐만 아니라 L3/L4 자율주행에 필요한 주요 하드웨어 기술을 발표하였는데 우선 4K 수준의 고해상도 라이다를 탑재하여 보다 멀리 있는 작은 물체도 식별할 수 있도록 하고

최대 1000fps를 지원하는 초고속 카메라를 탑재하여 고속으로 움직이는 사물에 대한 인식성능을 높이고 마지막으로 듀얼 원적외선 카메라를 탑재하여 극단적인 저조도 환경에서도 사물을 식별할 수 있도록 만들어 기존의 라이다+카메라 센서 퓨전 방식을 계속 활용할 것임을 분명히 하였습니다.

여기에 더해서 업계 최초의 통합 주행 및 전기차 중앙 컴퓨팅 플랫폼을 선보여 차량의 각 센서에서 보내는 모든 신호를 하나의 보드에 연결하여 통합제어하겠다는 계획도 발표하였습니다.

올해도 어김없이 BYD가 업계에 융단폭격을 날렸네요. 과연 경쟁업체들이 어떻게 대응할지 기대가 됩니다.

개인적으로는 자율주행 보장보단 중앙 컴퓨팅 플랫폼이 가장 흥미로웠습니다.

이게 정말로 실현된다면 진정한 SDV, 달리는 스마트폰라고 불러도 전혀 이상하지 않을것 같습니다.