중국의 라이다 업체 허사이에서 세계 최초로 풀컬러를 지원하는 라이다 플랫폼인 ETX와 이를 활용하기 위한 자체개발 SoC인 "Picasso" SPAD-SoC 를 발표하였습니다.

기존의 라이다는 "장애물이 있는지 여부"를 판별하는 문제를 해결했지만, 의미론적 이해가 부족하여 시스템은 다중 센서 융합에 의존해야 했습니다.

라이다의 딜레마는 5미터 앞에 1미터 높이의 장애물이 있다는 것을 알려줄 수는 있지만, 그것이 "빨간 셔츠를 입은 아이"인지 "빨간 소화전"인지는 알 수 없다는 것입니다.

카메라와 라이다는 서로 다른 시간과 좌표계에서 샘플링한 후 보정을 통해 정렬하는데, 이는 근사치 계산 문제이며 오차는 불가피하며 칩 레벨에서의 융합은 "근사 계산"을 "물리적 균일성"으로 바꾸는 것과 같습니다.

허사이의 이번 신형 라이다는 색상 감지와 ToF(Time-of-Flight) 기술이 단일 칩에 통합되어 칩 레벨에서 픽셀 레벨 융합을 통해 거리 측정이 가능합니다.

기존 라이다는 3차원 공간 구조만 제공하며 카메라와의 후처리 융합이 필요한데 이 칩은 픽셀 수준에서 시공간 정렬을 달성하여 보정 오류와 계산 오버헤드를 줄입니다.

단일 광자 애벌랜치 다이오드와 CMOS 이미지 센서의 심층 융합은 TOF 거리 측정과 RGB 정보의 직접 획득을 모두 가능하게 하여 소스에서 6D 풀컬러 포인트 클라우드(XYZ+RGB)를 출력합니다. 6D 풀컬러 라이다에서 출력되는 각 포인트는 픽셀 수준에서 시공간적으로 정렬된 고유한 색상 정보를 가지고 있습니다 .

신호등, 차선, 공사 표지판 등 무엇이든 이 데이터를 통해 더욱 정확하게 인식할 수 있으며, 라이다는 사물을 이해하는 능력을 갖추게 된다고 합니다.

마지막 두 사진 중 첫번째가 실제 라이다를 통해 출력되는 전체 이미지이고 두번째가 라이다를 통해 좌표 데이터가 기록된 부분이라고 하는데 비전 기반 자율주행에 비해 사물의 좌표를 정확히 알 수 있게 되므로 더욱 정교한 자율주행이 가능해질 것으로 보입니다.

이런 성능때문인지 가격도 현재 엔지니어링 샘플 기준 7천~9천위안(한화 약 200만원) 정도로 상당하다는데 그걸 감안해도 라이다 기반의 자율주행 업체들에게는 매력적인 기술이 될 것은 확실해 보입니다.