스냅888 쪽은 출처를 밝히기 어려운 익명성자료라 낮은해상도로 구한걸 한 번더 모자이크 처리했습니다

[ 칩 전체면적 ]

스냅 888 - 108.88mm2 삼성 5나노 LPE    133.56MTr/mm2

엑시 2200 - 99.9mm2 삼성 4나노 LPE       ~137MTr/mm2 (위키발 트랜지스터 밀도)

결론부터 정리하면 전체적인 전력효율개선은 gen1사례로 되긴한건가? 웃픈수준인 반면 밀도는 꽤나 향상이 있었습니다.

특히 X1은 애플 역대 빅코어들과 비교해도 기형적으로 비대했는데 X2 와서야 정상으로 보일정도로 다이어트 됐네요

그럼에도 신형 미들 A710보단 70%가량크고 면적대성능도 애플 최신 빅코어와 직접비교는 아직 이른듯 합니다

미들코어 A710은 공정 반세대 옮겨온 축소분을 감안해도 A78 크기를 유지하며 추가로 ARMv9가 들어갔음에도

IPC는 거의 젠+ -> 젠2로 옮겨온만큼의 향상이... 크기계산에 빠진 L2 2배확장 기여분이 상당한듯하네요!

특히나 코어만이든 L2포함이든 과거 TSMC 7nm기반 기린980의 A76과 오차범위 1%내외 거의 똑같은 면적

A510은 더 놀랍...! 아니네요 기린 7nm칩 자료랑 섞여서 실수했네요 정정합니다

그래도 가장 인상적이긴 했던게 개선공정 축소분을 감안해도 밀도역시 오르긴 했거든요

보통 리틀코어가 엄청난 향상폭을 이루면서도 밀도가 오르는건 쉽게 달성하기 힘든데

오래 검증된 A55에서 ARM이 한 번 더 도약했네요! 이게 A73과 비교된다는 그 리틀코어?

코어 배치형태도 그렇고 마치 인텔 12세대 데탑 E코어의 데뷔를 ARM버전으로 재현한듯 합니다

제발 구공정이어도 좋으니 차기 오드로이드든 라즈파이든 하루빨리 이걸 적극 채용한 신모델 보고싶어요!

GPU 라데온은 이미 흡혈귀왕님의 분석자료가 있어 달리 할 말은 없지만

포지션이 약간 겹치는걸 감수하고라도 스팀덱과 동일한 8cu 넣고 클럭을 1긱 안팎으로 내렸다면

고착화된 모바일AP판도에 새로운기류가 일어나지 않았을까 싶네요

뭣 때문에 이렇게 짜게 넣었는지 설마 이것도 노태문매직?은 아니길 바랍니다

* 3줄요약 추가

Cortex X1 -> X2 많이 작아짐. 혁신까진 아니고 삽질끝 정상화정도

A78 -> A710 아키택쳐수준의 크기변화 없음 L2캐시만 2배

A55 -> A510 커진 크기, 더 커진 성능 CMT구조 드디어 성공? (불도저 영감님 보고계신가요?)