5일 전자 업계와 외신 등에 따르면 TSMC는 TV, 생활가전, 스마트폰, 자동차 등에 사용하는 MCU와 PMIC 등 소비자용 반도체 수요 감소로 이들 반도체 칩 가격을 소폭 낮추거나 동결할 계획이다. 동시에 7㎚ 이하 미세공정 반도체는 애초 하반기에 가격을 6~7% 높이려고 했던 기존 계획을 수정해 가격을 동결할 방침이다.

대만 정보기술(IT) 전문매체 디지타임스는 지난 3일 “TSMC를 포함한 대만에 기반을 둔 파운드리 업체들이 MCU와 디스플레이구동칩(DDI) 등 소비자용 정보기술(IT) 기기 주문 감소로 올해 하반기 파운드리 칩 가격을 유지하기로 했다”라며 “고객사 재고가 늘어난 게 칩 가격 동결의 가장 큰 이유다”라고 했다.

TSMC는 지난해부터 파운드리 칩 가격을 공격적으로 올려 왔다. 러시아-우크라이나 전쟁 장기화에 고금리·고물가 여파로 더해지면서 반도체 원재료 가격이 급격히 뛰었기 때문이다. 실제 반도체 생산에 필수적으로 사용하는 가스를 생산하는 일본 쇼와덴코은 올해 상반기 가스 가격을 20% 올렸고, 신에쓰폴리머도 웨이퍼(반도체 원판) 운반 용기 가격도 10% 이상 인상했다.

이에 따라 TSMC는 지난해 8월 칩 가격을 최근 10년간 가장 큰 폭인 최대 20% 올렸다. 또 올해 하반기에는 8인치(200㎜) 공정과 미세공정 공정 칩 가격을 각각 10~20%, 6~7% 올릴 것이라고 밝히기도 했다. 이어 내년에도 전체 파운드리 칩 가격을 6~20% 인상하겠다는 계획을 일부 고객사에 통보했다.

그런 TSMC가 가격 인상을 철회한 이유로는 주요 고객사인 애플, 엔비디아, 퀄컴, AMD 등이 IT 기기 수요 저하에도 불구하고, 하반기 칩 인상에 대비해 상반기 주문량을 크게 늘렸기 때문이다. 영국 IT 전문매체 더레지스터는 지난달 25일 “TSMC의 가격 인상을 우려한 주요 고객사들이 올해 2분기 주문량을 늘리면서 TSMC가 기록적인 매출과 이익을 거둘 수 있었다”라며 “고객사의 재고 수준이 평균 1~2주 늘어났다”라고 했다.