또 삼성보다 먼저?…美 마이크론, 연내 232단 낸드 양산 계획 발표 (inews24.com) 

투자자 대상 행사 열고 올해 200단 낸드 시대 예고…삼성·SK하이닉스 맹추격

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이날 마이크론은 연말 232단 낸드를 양산한다고 발표했다. 마이크론은 지난 2020년 세계 최초로 176단 낸드를 양산했는데 올해는 200단 시대를 열겠다고 선전포고한 셈이다. 마이크론은 232단 낸드에 더블 스택을 적용할 예정이다.

낸드는 셀을 얼마냐 높이 쌓느냐에 따라 좁은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 있기 때문에 적층 단수가 중요한 반도체다.

낸드 적층 기술은 가장 아래에 있는 셀과 맨 위층에 있는 셀을 하나의 묶음(구멍 1개)으로 만든 싱글 스택과 묶음 두 개를 하나로 합친 더블 스택으로 나뉜다. 셀을 묶는 구멍을 적게 뚫을 수록 데이터 손실이 적고 전송 속도가 빨라 더블 스택 대비 싱글 스택이 더 우수한 기술로 평가된다. 그러나 싱글 스택은 쌓아 올릴 수 있는 단수에 한계가 있어 100단 이상 낸드에는 주로 더블 스택이 적용되고 있다.

아울러 마이크론은 12나노미터(1b) D램을 연말 생산하겠다는 계획도 밝혔다. 이르면 상반기 내 제품 개발을 완료할 계획이다.

마이크론은 세계 3위 D램, 5위 낸드 업체로 삼성과 SK하이닉스를 맹추격하고 있다. 이를 위해 '세계 최초' 마케팅에 적극적이다. 삼성전자는 D램과 낸드 정상을 차지하고 있고, SK하이닉스는 D램은 물론 낸드도 인텔 낸드플래시 사업부 인수로 2위 업체로 올라섰기 때문이다.

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美 마이크론, 세계 최초 232단 낸드 연내 양산…삼성 추월? - ZDNet korea

삼성전자, 올해 176단 낸드 양산 예정...'싱글 스택' 기술로 경쟁력 우위

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마이크론이 공개한 232단 낸드는 3D TLC 타입으로 1Tb(128GB) 용량 확보가 가능하다. 이 칩은 마이크론의 CuA(CMOS under Array) 설계를 기반으로 하며 두개의 낸드 어레이를 구축하는 '더블 스택' 공정으로 만들어진다. CuA 설계는 메모리의 다이 크기를 크게 줄여 생산 비용을 줄일 수 있는 기술이다.

마이크론이 232단 낸드를 계획대로 올해 말에 양산한다면 단수 기준으로는 세계 최대 낸드 단수를 기록하게 된다. 이는 낸드 업계 1위인 삼성전자 보다 앞서게 되는 셈이다. 마이크론은 지난 2020년 11월에도 세계 최초로 176단 낸드를 개발에 성공했다고 밝힌 바 있다.

삼성전자가 공개한 최신 낸드 기술은 128단이며, 올해 176단 V7 낸드 양산을 앞두고 있다. 그러나 양사의 적층 기술에서는 차이가 크다. 마이크론은 '더블 스택' 공정 기술을 사용하는 반면, 삼성전자는 '싱글 스택' 기술을 사용한다.

낸드 적층 기술은 가장 아래에 있는 셀과 맨 위층에 있는 셀을 하나의 묶음(구멍 1개)으로 만든 싱글 스택과 묶음 두 개를 하나로 합친 더블 스택으로 나뉜다. 셀을 묶는 구멍을 적게 뚫을 수록 데이터 손실이 적고 전송 속도가 빠르기 때문에 싱글 스택은 더블 스택 보다 우수한 기술로 평가된다.

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한편, SK하이닉스는 지난 2020년 12월 마이크론에 이어 두 번째로 176단 낸드 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. SK하이닉스 또한 연내에 176단 낸드를 양산할 계획이다.

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