18일 삼성전자는 그래픽 성능이 업그레이드된 프리미엄 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2200'을 출시했다. 이 회사는 지난해말 1월 12일에 엑시노스2200을 공개하겠다고 했다가 돌연 공지글을 삭제했는데 이날 깜짝 출시를 알린 것이다.

다만 삼성전자는 엑시노스 2200가 어떤 제품에 탑재될 지는 구체적으로 밝히지 않았다. 업계에선 지금까지 엑시노스 신제품은 줄곧 한국과 유럽에서 판매되는 갤럭시 S시리즈에 탑재돼 왔는데 이번에는 예상보다 적은 수량이 쓰일 것이란 관측이 나온다.

부품업계 관계자는 "수율(생산품 대비 양품비율) 등의 문제로 이번에는 국내 S22 제품에도 엑시노스 2200가 탑재되지 않고 퀄컴의 스냅드래곤이 쓰일 것 같다"며 "엑시노스에 대한 시장의 의심이 커지자 이를 의식해 출시 발표를 서두른 것 같다. S22에 엑시노스 2200 탑재분은 소량일 것"이라고 설명했다. 이와 관련 삼성전자 측은 "고객사 납품과 관련해서는 확인할 수 없다"고 말했다. 

삼성전자는 엑시노스 2200 양산과 관련, 목표한 4나노 공정에서 낮은 수율로 골머리를 앓았다. 엑시노스 2200의 클럭 속도는 개발 초기 목표한 1.69GHz에서 1.49GHz로, 다시 1.29GHz로 계속 낮아졌다. 현재도 4나노 발열 이슈는 잡히지 않았고, 5나노는 그나마 안정적 수율을 확보해 출시할 수 있었다는 전언이다. 내부에선 아예 설계를 다시하자는 의견도 있었으나 이럴 경우 공정 전체를 손봐야 해 일이 커진다. 이 과정에서 칩을 생산하는 시스템LSI 사업부와 같은 회사지만 동시에 고객사인 무선사업부(현 MX사업부)간 갈등도 커졌다. MX사업부는 현재 LSI사업부에 인력을 파견해 낮은 수율을 보완하는 데 총력을 기울이고 있다. 

이같은 문제는 반도체 생산 체계의 단면에 불과하다는 의견이 나온다. 불완전한 연구→설계→양산으로 이어지는 일정 밀어내기가 개발 초기부터 문제를 야기시켰다는 것이다. 특히 선행개발을 담당하는 반도체연구소가 최근 준양산화, 3세대에 걸친 제품을 동시에 개발하는 등 무리하게 역할을 확대한 것도 이유 중 하나로 꼽힌다.

반도체연구소에 근무 중인 한 직원은 "설비와 인력은 예전과 같은데 떨어진 일정을 맞춰야 하기 때문에 현재 연구원 1명당 2~4개까지 개발을 담당하면서 연구 병목 현상이 일어나고 있다"며 "예전에는 연구소에서 수율을 50%가량 맞추면 양산에서 더 올리는 구조였는데 현재는 이를 한참 밑돌고, 양산에서도 30%가 채 안 된다"고 토로했다.

특히 파운드리 사업은 차세대 공정인 극자외선(EUV) 장비가 투입되는 시점과 맞물려 업계 1위 TSMC(대만)와 격차가 점점 벌어지고 있다. 이 간극을 좁히기 위해 시스템LSI사업부가 TSMC와는 거래를 못하고 내부 파운드리의 선단 공정을 감안해 설계해야 했던 점도 패착으로 지적된다.