삼성 무선사업부, "내년 하반기까지 AP와 RF칩 수급 타이트"
애플, "예약 대기 길어져 구매포기 고객 속출" 우려
공급량 늘지만 업체들 재고 확충에 공급난 지속될 전망
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3일 업계에 따르면 삼성 무선사업부는 내년 사업계획과 관련해 이같은 내용의 반도체칩 수급전망을 내린 것으로 파악됐다. 지난달 10일 열린 '경영현황 설명회'에서 삼성 무선사업부는 "내년 하반기까지  AP칩 RF 등 통신칩 수급이 '타이트'(tight)할 것"이란 전망을 내놨다.

파운드리 생산캐파 부족에 따른 어려움도 지속될 것으로 내다봤다. 무선사업부는 "팹리스 등이 생산캐파 부족으로 고수익 제품군 위주로 우선 공급할 것"이며 "파운드리 시장에서도 생산자(파운드리업체) 우위 구도가 유지되거나, 더 심해질 것"이라고 예측했다. 올해와 마찬가지로 파운드리 업체들이 캐파부족을 이유로 가격인상을 할 것이란 전망도 내놨다. AP 등 칩부족과 파운드리 캐파 부족으로 생산단가가 더 올라갈 수 있다는 우려를 표한 것이다.

이에 따라 삼성 무선사업부는 내년에 AP칩 등 주요 부품수급을 위해 연간 계약을 통해 사전에 캐파를 확보하는데 주력한다는 방침이다. 재고 비축물량도 기존 2주분에서 최대 4주분으로 확대하기로 했다. 부품업계 관계자는 "칩 쇼티지가 장기화되면서 삼성전자와 같은 글로벌 기업도 적기 부품공급에 어려움을 겪고 있음을 보여주는 것"이라고 말했다.

삼성 무선사업부의 '칩 쇼티지' 우려는 기우가 아니다. 당장 올해 초부터 계속된 '칩 쇼티지' 문제가 아직도 지속되고 있다. 비단 삼성전자만의 문제도 아니다. 상대적으로 공급망 관리를 잘해오던 애플도 반도체 부족에 어려움을 겪고 있는 실정이다.
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'칩 쇼티지'는 내년에도 당분간 지속될 전망이다. 차 공급난이 완화되기는 하겠지만, 글로벌 스마트폰 기업들이 칩 재고비축량을 늘리면서 공급난이 계속될 것이란 전망이 많다.

시장조사업체 카운터포인트리서치는 "반도체 부족에도 불구하고 스마트폰 시장은 점점 성장하고 있다"면서도 "파운드리가 최대 용량으로 가동되고 있는 상황이지만 창고에 비축한 반도체는 점점 바닥을 보이고 있다. 새로운 반도체는 필요한 수만큼 공급되지 않는다"고 분석했다.

시장조사업체 가트너도 "올해 3분기부터 글로벌 반도체 재고는 '극심한(Severe)'에서 '보통(Moderate)' 수준으로 완화됐지만, 스마트폰 생산 업체들이 반도체 확충에 열을 올리며 여전히 타이트한 수급 상황을 보이고 있다"고 했다.

다만 올해만큼 극심한 상황은 다소 완화될 것이란 관측도 나온다

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한편 카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 스마트폰 AP 점유율은 올해 2분기 기준 미디어텍(43%), 퀄컴(24%), 애플(14%), 유니SOC(9%), 삼성(7%) 순이었다. 카운터포인트리서치는 "미디어텍이 중·저가 5G 스마트폰 시장과 LTE용 시스템온칩(SoC)을 중심으로 점유율을 꾸준하게 높여나가고 있다"며 "최근 반도체 공급난에 가장 영향을 덜 받았다"고 밝혔다. 이어 "삼성전자는 인소싱(자체제작)과 아웃소싱(합작개발생산, JDM)으로 스마트폰 포트폴리오를 재편하고 있다"며 "삼성 스마트폰 전반에 걸쳐 미디어텍과 퀄컴 칩셋의 점유율이 증가하는 상황"이라고 말했다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)