17일 반도체 공정 분석 전문업체인 인터내셔널비즈니스스트래티지(IBS)는 3나노 공정 칩 설계 비용이 최소 5500억원에서 최대 1조7000억원까지 들어갈 것이라고 분석했다. 비교적 설계가 복잡한 그래픽처리장치(GPU) 등을 설계할 때 최대 비용이 들어간다고
IBS는 설명했다. 반도체 칩 설계에는 설계자산(IP) 검증, 아키텍처 설계, 검사, 물리검증, 소프트웨어 내장, 시제품 제작 등에 비용이 들어간다.
업계에선 이러한 이유 때문에 주요 팹리스 회사 대부분이 TSMC 16나노 핀펫이나 삼성전자 14나노 핀펫 공정을 오랫 동안 활용하게 될 것이라고 관측하고 있다.
파운드리 업계도 비용 때문에 고민이다. 3나노 기술 구현이 쉽지 않기 때문이다.
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업계 관계자는 “3나노 GAA 공정 개발과 이에 맞는 칩 설계는 막대한 비용을 쏟아 부으면 어떻게든 되겠지만 문제는 들인 돈 만큼 가치를 할 수 있느냐가 될 것”이라면서 “해당 공정을 활용할 수 있는 회사도 퀄컴, 엔비디아, 애플 정도 밖에 없다는 점도 걸림돌”이라고 말했다.
22조를 낭비한 꼬락서니를 보고나서 그런가ㅋㅋ
암드도 global foundries 등 파운더리에 위탁생산을 하고 있습니다.