중국 유명 테크 포럼 칩헬(ChipHell)에 인텔이 공개한 차세대 코어 H 프로세서가 등장했다.
AMD 라데온 GPU와 HBM2 메모리로 무장한 이 프로세서는 ITX 규격으로 추정되는 메인보드에 대부분의 모바일 프로세서가 그러하듯 BGA 타입으로 솔더링 된 모습이다.
사진만 보면 이미 완성된 제품에서 메인보드 부분만 촬영한 것 같은데 CPU 자체는 인텔이 공개한 랜더링 이미지와 100% 일치하는 것으로 확인됐다.
CPU 주변 VRM은 HEDT-PC 수준으로 구성됐다. 지금까지의 ITX 폼팩터와 비교하면 상당히 이례적인 구성이지만 CPU 뿐만 아니라 GPU 거기다 HBM2까지 소화하려니 어쩔 수 없는 선택으로 판단된다.
애초에 별도의 히트스프레더 없이 노출되어있는거에요.
뭐 BGA로 CPU가 보드에 땜질되어있는걸 말씀하시는거면 죄송 ;;
발열에서
아마 미니PC용으로도 나올듯 싶어보이네요.
뭐. 이미 흔한 가정용 비디오게임기 방식도 이런식이겠지만 말이죠.
콘솔에서도 HBM이 도입되면 레알 주요부품(CPU/GPU/RAM/VRAM)은 그야말로 원칩에 스토리지도 원낸드같은걸로 하면 정말 면적 조금 먹겠죠...
SSD뒤에 있는거같기도 한데 열이 안나는부품도 아닌데 위치가 애매하네요.
설마 PCH도 CPU에 통합했을리는 없을텐데..
발열 적은 녀석들(SATA)만 필요한 PCH는 뒷면에 있어도 충분하지 않을까 싶네요.