- ASML CTO Martin van den Brink, 현재 반도체 리쏘그래피 기술의 종점이 멀지 않은 미래에 닥친다고 생각. 하지만 그 동안, ASML은 EUV 다음 단계인 하이 NA(high-numerical aperture)을 준비 중. Imec(국제 반도체 기술 연구 기관)과의 공동 연구를 위한 최초의 연구용 하이 NA 스캐너는 2023년에 준비될 예정
- 계획대로 진행된다면, 최초의 R&D용 하이 NA 장비는 2024년 고객에게 인도되고, 하이 NA를 이용한 최초의 대량 생산은 2025년 어느 시점에 이뤄질 것. 하지만 현재의 공급망 불확실성이 예상 시점에 영향을 미칠 수 있으며, 또한 하이 NA 장비와 많은 부품을 공유하는 EUV 머신에 대한 높은 수요도 문제가 될 수 있음. 즉, 현재 주문이 더 높은 우선순위를 가지기 때문에 하이 NA 개발이 뒤로 밀릴 수도 있다는 얘기
- 하이 NA 장비는 EUV 머신보다 전력을 더 많이 소모할 전망인데, 공정의 다양한 단계에서 약 2메가와트의 전력을 요구할 것으로 보임
- ASML은 반도체 리쏘그래피 기술의 발전 다음 단계는 더 문제가 커질 것으로 예상. 다음 단계인 하이퍼 NA 장비는 제작과 사용이 엄두가 안날 정도로 비쌀 것으로 추정. 하이 NA와 같은 수준으로 하이퍼 NA 장비의 비용이 증가한다면, 경제적으로 실행 불가능할 것이라고 Van den Brink는 발언
- 하지만 당장 다음 10년 동안은 ASML에 계획이 있고, 그 동안 상황이 변하길 기대
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계속 나오는 얘기이긴 하지만 무어의 법칙은 끝난 것 같네요. 기존 방식에서 벗어난 뭔가 획기적인 변화가 필요해 보입니다.
그래서 요즘 반도체 공정에서는 소재 개선이나 적층 방식으로 전환들 하고 있죠 ..
여튼 뭐 more higher NA란 얘기일텐데 이미 반도체 소자가 원자 단위까지 내려간 상황이라
이미 지금도 3nm 수준인데 몇 세대 쓰기도 어려울 지도 모르겠네요?
4nm,3nm 공정 등등 숫자가 의미하는 건
단순히 전 세대에 비해서 area가 얼마나 줄였는지에 대한 마케팅 용어일 뿐이예요